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安全芯片接入平臺（以下簡稱接入平臺）為安全芯片廠商提供了流程化的芯片接入系統，提供相關驗證工具、SDK、文檔模板，保障安全芯片可以高效、高質量的接入阿里云IoT安全生態。本文為您介紹芯片廠商入駐流程。

接入平臺需使用阿里云賬號登錄。如果您還未申請阿里云賬號，請訪問阿里云官網申請賬號。

安全芯片接入流程

步驟一：芯片企業入駐

登錄安全芯片接入平臺。
在入駐頁面填寫企業的真實信息，單擊確認提交。

說明

如果您已經在ID2的控制臺入駐過燒錄者角色，接入平臺會自動跳過這一步。

通知您的阿里云IoT接口人，阿里云IoT會在3個工作日內進行入駐審核，請您耐心等待。
入駐信息審核通過后，當您再次進入接入平臺時，會顯示審核通過頁面，表明您已經成功入駐。單擊進入管理平臺開始安全芯片的接入流程。

步驟二：新增芯片型號

1.在左側導航欄選擇芯片接入管理 > 芯片列表，單擊新增芯片。

2.在新增芯片頁面填寫安全芯片的相關信息，可參照本文下方的《附錄：安全芯片信息填寫指南》，填寫完成后單擊提交。

3.單擊獲取驗證工具并驗證。下載Demo App、安全功能測試工具，進行芯片驗證。

說明

請參考安全功能測試工具壓縮包內的ID2測試工具使用說明和ID2固定密鑰驗證進行驗證。

4.單擊下一步，在提交驗證報告頁面，分別單擊下載驗證日志模板和下載驗證報告模板。填寫模板信息后，分別單擊驗證日志和驗證報告后的重新上傳，上傳驗證日志和驗證報告。

單擊提交審核。提交審核后，請通知您的阿里云IoT接口人并等待審核。審核通過后，芯片接入完成。

5.驗證日志和驗證報告全部上傳之后，您需要等待阿里云IoT的審核，請通知您的阿里云IoT接口人。審核通過后，芯片即完成了接入流程。

步驟三：新增產線

您可以新增多條產線，每條產線需要選擇一款芯片進行產線的燒錄驗收。驗收審核過后，該產線可以為其他芯片提供燒錄。

步驟四：產線燒錄

經過以上流程，芯片和產線已經達到了阿里云IoT安全芯片的準入標準且認證通過。

請參考申請ID2燒錄許可證文檔，在物聯網設備身份認證中申請燒錄許可證進行芯片的正式燒錄。

附錄：安全芯片信息填寫指南

芯片類型

類型	說明
AP	高性能應用處理器（如ARM Cortex-A系列芯片)，具有一定的硬件算法能力。
AP-TEE	高性能應用處理器（如ARM Cortex-A系列芯片)，且具有TrustZone或等同TrustZone安全屬性。
MCU	中等性能中等功耗的M系列芯片，支持輕量級安全操作系統（如ARM Cortex-M系列新品）。
MCU-TEE	安全MCU，具有硬件加密引擎并具有一定的安全存儲能力（如ARM Cortex v8-M），可確保密鑰不出硬件。
Secure Element	具有高安全計算環境和高安全存儲環境。
SIM	符合GSM系列規范且封裝為SIM類型的SE芯片。
TPM	可信模塊。
其他	其他符合安全芯片定義的芯片。

芯片內核

類型	說明
51系列	嵌入式51內核單片機，主要有51核和加強版251核。
ARM Cortex-A系列	具有高處理性能，主要面向手機、平板、車機、無人機等。
ARM Cortex-M系列	具有安全加密引擎CryptoEngine，可進行安全隔離加解密運算，并能存儲一定長度的密鑰。
ARM Cortex-R系列	ARM Cortex-R系列芯片。
ARM SecurCore系列	具有安全內核的安全芯片，如SC000。
Intel x86	具有SGX安全能力的芯片。
RISC-V	RISC-V內核系列，C*Core系列。
MIPS	MIPS內核。
其它	其它。

芯片主頻

安全芯片的主頻由芯片廠商自主填寫，關鍵信息有：

最低正常工作主頻率。
最高正常工作主頻率。
類型
說明
低頻
工作最高主頻<40 MHz。
中頻
工作最高主頻<256 MHz。
高頻
工作最高主頻>256 MHz。

接口類型

芯片接口類型主要有：

傳統接口
主流接口

未來支持接口

類型	說明
ISO7816	傳統接口，主要用于接觸式智能IC卡行業。
ISO14443	傳統接口，主要用于非接觸式IC卡行業。
SWP	傳統接口，主要用于NFC擴展IC卡行業，以NFC-SIM電信卡居多。
UART	傳統接口，串口。
I2C	主流接口。
SPI	主流高速接口。
USB	傳統接口，主要用于USB通訊類產品。
I3C	未來接口，I2C的演進接口。

存儲空間

存儲空間分為兩類：

易失性存儲RAM。
非易失性存儲ROM，EEPROM，FLASH。

存儲空間按照可用性劃分，如下表格。

易失性存儲說明：

類型	說明
低端	可用空間大小 <16 KBytes。
中端	可用空間大小 <64 KBytes。
高端	可用空間大小 >64 KBytes。

非易失性存儲說明：

類型	說明
低端	可用空間大小 <128 KBytes。
中端	可用空間大小 <512 KBytes。
高端	可用空間大小 >512 KBytes。

安全算法

類型	說明
隨機數	真隨機數協處理器。
MD5	MD5摘要算法。
SHA-1	SHA-1摘要算法。
SHA-2	SHA-256、SHA-384、SHA-512摘要算法。
SHA-3	SHA3摘要算法。
SM3	國密摘要算法SM3。
3DES	3DES-112、3DES-168對稱算法。
AES	AES-128、AES-256對稱算法。
RSA	RSA1024~RSA2048非對稱算法。
ECC	橢圓曲線算法，通常為256位。
SM2	國密橢圓曲線算法，算法長度256位。
SM4	國密對稱加密算法。
SM7	國密對稱加密算法。
SM9	國密非對稱數字標識算法。

工作溫度

類型	說明
消費級	芯片穩定工作溫度區間 -25℃~+85℃。
工業級	芯片穩定工作溫度區間 -40℃~+125℃。

存儲器可靠性

類型	說明
消費級	可靠存儲10年，可重復擦寫10萬次以上。
工業級	可靠存儲10年，可重復擦寫50萬次以上。
車規級	可靠存儲10年，可重復擦寫100萬次以上。

芯片封裝

由芯片廠商自行填寫，常用的安全芯片封裝規格有QFP，QFN，DFN等，如QFN8，QFN32等。

系統軟件平臺

類型	說明
TPM	無
Native C Platform	無
JavaCard Platform	JC2.1/JC2.2/JC302/JC304/JCxxx
Global Platform	GP2.1/GP2.2/GP2.3/GP2.x
MultiApplication Platform	無
FreeRTOS	無
Linux	無
AliOS	無
自定義類型	無

安全資質

類型	說明
ICA L1	支持至少一種硬件安全算法和一定安全抗攻擊能力。
ICA L2	等同于FIPS140- 2 L2。
ICA L3	等同于CC EAL4+，商密二級。
ICA L4	等同于CC EAL5+，商密三級。

類型	說明
低頻	工作最高主頻<40 MHz。
中頻	工作最高主頻<256 MHz。
高頻	工作最高主頻>256 MHz。

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